智能交互戒指 Intring V1

一、产品概述

Intring V1 是一款基于 ESP32-C3 开发的开源多模态智能交互戒指，采用软硬板焊接组装方案进行设计实现，支持触摸按键交互、轨迹球交互、空鼠交互、多种手势识别交互、OTA 升级等功能，专为隐蔽场景下的 AR 眼镜、手机/平板及 PC 操控提供便携、灵活的空间计算微交互解决方案。

二、产品参数

FPC（主板）尺寸：49.7 x 38.2 mm

PCB（轨迹球）尺寸：12.9 x 11.4 mm

充电接口： 圆型磁吸接口4-5 mm（母口）

充电电压： 5V DC

可弯曲电池规格：

  标称容量：75 mAh

  充电限制电压：4.2V

  电芯尺寸：T：2.3mm；W：12.5mm；L：32mm

  充电倍率：1C

  放电倍率：1C

戒指尺寸：

  外径：32.6 mm

  内径：20.6 mm

Active功耗：25 ~ xxx mA

Sleep功耗：≈ 22 uA

三、使用说明

1、Intring V1 硬件清单与烧录工具介绍

a、FPC 主板；包含 主控、电容式触摸芯片、电池管理芯片、DC-DC 芯片 以及 姿态传感器（IMU）。

b、轨迹球模块；包含 四个方向的霍尔传感器、微动开关。

c、轨迹球；需要固定在轨迹球模块上。

d、下载器；包含 USB 转 TTL 芯片、BOOT & RST 侧键、LDO。

e、戒指成品。

2、FPC 主板接口介绍

1、烧录固件时，将 FPC 主板左侧的插接金手指（下载器接口）插在下载器的 FPC 座子上。

2、轨迹球模块要焊接在 FPC 主板右侧的焊接金手指（轨迹球接口）上。

3、使用导线将触摸按键焊盘和触摸按键焊接起来

4、充电接口要焊在 FPC 主板的背面

3、FPC 主板固件烧录

固件烧录有两种方式：

• 串口烧录（首次烧录必须）

将 FPC 主板和下载器连接并接入电脑。手动进入下载模式（按住 BOOT 按键 -> 按下 RST 按键 -> 松开 RST 按键 -> 松开 BOOT 按键），通过 esptool.py 将固件刷写到 ESP32-C3 中。

• BLE OTA 无线升级（后续更新推荐）

提前记录 ESP32-C3 的 BLE MAC 地址，将仓库拉取至本地，运行 ble_ota_upload.py 脚本，指定目标 MAC 地址以及待更新的 .bin 文件，即可实现固件的无线推送升级。

四、备注

1、成本构成

元器件成本：<¥30元（不含PCB）

外壳：<¥4元 （嘉立创3D打印）

其他：<¥41元

总计：<¥75元

2、细节备注

1、关于 Intring V1 的资料，请在附件中查找（详见附件“Intring V1 工程文件和生产资料.zip”）。

2、复刻时请务必下单下载器和轨迹球模块（详见附件“下载器工程文件和生产资料.zip”和“轨迹球工程文件和生产资料.zip”）；其中，复刻 Intring V1 的轨迹球模块时，建议直接拆卸现成的轨迹球模块的元件和轨迹球使用（购买链接参考附件“购买参考链接.zip”）。

3、3D 模型文件包括：戒指主体_P1、戒指主体_P2、触摸按键，包含 SLDPRT、SLDASM 以及 STL 文件（详见附件“Intring V1 3D外壳文件.zip”）。

4、需准备的其它耗材物料（详见附件“购买参考链接.zip”）：

• 可弯曲电池 75 mAh  
• 黑莓轨迹球模块

3、注意事项（因 FPC 使用的是电解铜工艺，所以FPC并不耐弯折，焊接与装配全流程务必小心）

1、 焊接 FPC 主板前，禁止对 FPC 主板进行任何预弯折操作。

2、 焊接 FPC 主板时，加热台的温度建议控制在 200℃ 以下，避免 FPC 基材热变形、焊盘起皮等问题。

3、 焊接 FPC 主板时，焊点应良好浸润并呈平滑内凹状，严禁上锡过多或过少；以防在后续进行装配，需要将 FPC 主板进行弯折时，因应力集中导致焊点疲劳开裂或虚焊。

4、 磁吸接口应在最后焊接。

5、 FPC 主板与轨迹球模块进行组装，采用‘两端预上锡+热风枪重熔’的对焊方案。操作时，先对主板和模块接口进行薄而均匀的预上锡，随后利用镊子将双侧金手指精准对齐。加热阶段通过热风枪使两侧焊锡二次熔融，借助液态焊锡的表面张力实现自动寻心吸附；最后移去热风枪，待焊点完全凝固后方可撤离镊子。（注意热风枪的温度不要太高，风速适中，距离不要太近）

6、 装配之前，务必提前记录下来 ESP32-C3 的 MAC 地址，便于后续 OTA 升级。

7、 戒指触摸按键，原方案采用在按键模型表面电镀金属的方法；备选或改进方案可考虑将铜箔贴覆在触摸按键模型表面并卡入戒指外壳，再使用导线将铜箔与 FPC 主板上的对应焊盘相连。

8、 装配过程中弯折 FPC 主板时应操作平缓，严格控制弯曲幅度，避免局部弯曲半径过小导致内部走线断裂。

9、 轨迹球应该在最后进行装配，使用胶水粘接在轨迹球模块上，注意胶水不要粘在轨迹球的滚轴上。

10、装配完成后，首先进行系统全功能测试。确认无误后，将戒指置于充电仓内，利用磁吸接口的自然吸合实现原位精准对齐，观察充电是否正常，充电指示灯是否亮起。确认无误后，在此状态下，于戒指磁吸接口处点施适量 UV 胶并固化以完成最终固定。需要注意的是，工艺上仅做接口处的局部粘接，不建议对戒指整个内部腔体进行整体注胶。

4、代码仓库

GitHub：weierruisi/Intring: An open-source smart interactive ring based on ESP32-C3 featuring trackball input, air mouse, IMU gesture recognition, BLE HID, low-power sleep, and BLE OTA updates, designed as an ultimate wearable controller for AR/VR/MR glasses, tablets, PCs, and beyond.

5、戒指充电仓

https://www.jlc-ycs.com/platform/detail/a2e6c5c35f034d558feaef7857bcfce5

五、测试视频

视频先后演示了 外观展示 以及 在 PC 场景下的触摸按键、轨迹球、空鼠以及手势识别等多模态交互，并展示了 OTA 升级功能。（注：由于篇幅限制，本视频仅展示了部分核心功能）

六、更新日志

2026.06.16上传V1版本。