本项目使用ESP-01F配合称重传感器作为3D打印机调平模块,具备Z轴归位和床网探测以及辅助调平的功能。
3D打印机热床调平
1、产品简介:
3D打印机调平模块使用ESP-01F作为主控芯片,配合称重传感器探测热床的重量,打印头触碰到热床时,热床重量改变,模块模拟限位出发,模块的输出引脚可以连接到3D打印机控制板的Z限位引脚或者Probe探针引脚,此模块具备所有Probe探针具备的功能,包括Z轴归位和床网探测以及辅助调平等功能。
2、应用场景:
1、做为3D打印机的热床调平传感器。
2、替代3D打印机Probe探针的功能。
3、产品概述:
1、本次项目主控使用ESP-01F,模块小巧,外围电路简单,同时具备无线功能;
2、此模块板载串口芯片以及Type-c接口,同时具备自动下载电路,首次刷入固件也只需要使用Type-c线连接电脑即可,大大简化刷固件的步骤;
3、此模块使用外接5V供电,一般都可以通过3D打印机控制板取电,模块板载LDO降压芯片,输出稳定的3.3V电源供给ESP等芯片使用;
4、此模块使用ESPHome平台,具有配置简单刷机方便等优点,调整参数时修改完配置后可以直接通过无线刷写固件;
5、此模块板载高精度24位A/D转换芯片,具有集成度高、响应速度快、抗干扰性强等优点,需要配合称重传感器使用,最大支持接入4路称重传感器;
6、为减小模块体积电容电阻均采用0603封装,并且元件之间比较密集,使用电烙铁焊接有点难度,推荐使用加热台焊接。
4、产品参数:
1、输入电压:DC5V;
2、支持4路称重传感器;
3、一路接口输出数字信号;
4、板载HX711模数转换芯片;
5、板载CH340K串口芯片,Type-c接口;
6、板载自动下载电路,板载手动下载及复位电路;
7、工作温度 -40℃~+85℃
8、工作湿度 40% ~ 80%RH;
9、PCB尺寸:80mmX25mm
10、PCB规格:双层板,顶层贴片。
5、使用说明
1、PCB焊接
2、固件烧录
3、连接线路
4、校准参数
5、配置打印机
注:附件含有详细的使用教程
6、备注:
1、此模块物料成本部超过15元,使用4个称重传感器总成本部超过35元,模块成本主要来自ESP01F模块,几乎占据模块总成本的一半;
2、模块配置和刷写固件依赖于ESPHome平台,需要自行准备ESPHome环境;
3、模块连接3D打印机控制板需要有5V电源,一般情况下控制板均可以引出5V电源,模块信号引脚可接入控制板限位引脚或者探针引脚;
4、模块连接称重传感器一定要牢靠,线路接触不好将会影响传感器数值,会导致模块无法正常运行;
5、附件包含使用说明、部分元器件+配件购买参考链接、测试源代码、焊接辅助工具。
7、测试视频:
视频展示了3D打印机使用此模块实现Z轴归位和床网探测的功能:
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